SuperplanarTM Low VF整流桥

目前我司量产的SuperplanarTM Low VF整流桥主要以GBJ和GBU封装为主,正向电流有10A,15A,25A,30A,反向耐压为600V和800V。

丝瓜app向日葵app卐旧版特点:

1、采用SuperplanarTM芯片,与GPP芯片相比,同样芯片面积VF较小、IFSM较大。

2、高电流能力,低正向压降。功耗低,效率高。参数一致性好、高温漏电稳定。
3、芯片自产,可以有效控制技术及成本。

应用范围:

大功率整流

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